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2019 |
成功開發Air chamber cavity for MEMS Microphone。 |
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200G，400G矽光子光模塊認證成功。 |
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| 2018 |
高散熱TBGA基板認證成功，用於波音航太、汽車、網路處理器。 |
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介層厚度22μm射頻模組基板ELIC成功開發。 |
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| 2016 |
成功進入美系手機大廠閃光燈基板，用於X系列產品。 |
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100G矽光子光模塊認證成功，進入美系大廠資料中心供應鏈。 |
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成功進入美系手機大廠無線耳機和近距光感測器基板供應鏈。 |
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成功開發Bio sensor（心跳感測器）裝載於智慧手環產品。 |
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虹膜辨識晶片模組獲得韓系手機大廠認證及量產。 |
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2015 |
介層厚度25μm射頻模組基板ELIC成功開發。 |
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與德系客戶共同開發埋入式主動式元件成功。 |
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與美系客戶共同研發埋入式散熱銅塊開發成功。 |
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2014 |
車用壓力感測器基板獲德國廠商認證進入量產。 |
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2012 |
高散熱銅板疊構技術獲得歐系LED大廠認證、量產。 |
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2010 |
射頻模組基板ELIC技術量產。 |
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2009 |
開發High Power LED基板。 |
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2002 |
通過重要射頻模組客戶認證，打進芬蘭廠牌手機大廠。 |
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2000 |
欣興接手旭德營運管理。 |
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1998 |
開始銷售多層PCB及PBGA產品。 |